韓国ソウル / RankWire.AI / –サムスン電子は、龍仁に建設する初の半導体工場を2029年に操業開始する計画だ。この修正された目標は、当初予定されていた2030年から2031年よりも1～2年早い操業開始となる。この施設は、ソウル南部に計画されているサムスンの国家半導体複合施設の中核となる。サムスンは月曜日に新たなスケジュールを確認した。同社は、最初の製造工場が2029年までに操業を開始すると述べた。この決定は、韓国最大級の産業プロジェクトの一つである同複合施設の公式スケジュールを更新するものだ。
龍仁プロジェクトは、市内の南沙邑と一洞地区にまたがる728万平方メートルの敷地に及ぶ。サムスンはこの敷地に6つの半導体製造工場を建設する計画だ。同社はこの複合施設に360兆ウォンの投資を予定している。産業計画担当者は、サプライヤー、部品メーカー、チップ設計会社もこの工場の周辺に拠点を構えると見込んでいる。政府は2024年12月にこの敷地を国家産業複合施設に指定した。この指定は、大規模な半導体製造および関連事業を支援するものである。
2029年の目標は、生産開始前に必要な作業に焦点を移すものです。開発業者は、土地、道路、電力、工業用水、その他の必要不可欠なインフラを整備しなければなりません。半導体工場には、継続的な電力供給と大量のきれいな水が必要です。土地の補償と用地造成も、建設手順を左右します。韓国当局は、龍仁地区の許認可とインフラ整備計画を調整してきました。工場のスケジュールは、広範な工業地帯におけるインフラ整備の進捗状況と整合させる必要があります。
インフラ整備は工期短縮を支える
サムスンの龍仁工場は、 韓国全土における半導体開発プログラムの一環を成す。政府は5年以内に国内のメモリチップ生産能力を倍増させることを目指しており、龍仁工場の建設加速と光州工場への追加投資を計画している。サムスン電子とSKハイニックスは、新たなチップ製造施設に関連した大規模な国内投資計画を発表している。これらのプロジェクトは、製造、高帯域幅メモリ製造、パッケージング、および関連インフラを対象としている。龍仁工場の建設スケジュールは、サムスン初の工場に、このプログラムにおける明確な稼働目標を与えるものとなる。
サムスンは、国内主要半導体拠点である平沢への投資も継続する計画だ。同社は平沢と龍仁を、韓国における製造ネットワークの長期的な拡大と結びつけている。龍仁には、拡大を続けるサプライヤーや研究施設に加え、計画中の6つの工場が建設される予定だ。龍仁にはすでにサムスンの器興半導体キャンパスと関連技術事業所がある。この国家規模の複合施設は、その産業拠点をはるかに大きな生産区域へと拡大する。改訂された開始日は、6つの工場からなるプロジェクトの最初の操業マイルストーンとなる。
龍仁市が韓国の半導体生産拠点を拡大
龍仁市には、SKハイニックスが主導する半導体クラスターも存在する。このプロジェクトには、元三面に計画されている4つの製造工場が含まれる。最初の工場の建設は2025年に始まり、2027年の完成を目指している。サムスンとSKハイニックスの開発により、市内には2つの主要な製造拠点が誕生する。公共機関は、拡大する半導体産業のために、給水設備などのインフラ整備を計画している。これらのプロジェクトにより、龍仁市は韓国の国内半導体建設計画の中心地となる。
サムスンの改訂されたスケジュールでは、次の段階は2029年の操業開始日前に実行することに重点を置いている。敷地開発は、ユーティリティ接続と工場建設と並行して進めなければならない。サムスンは、最初の工場の生産能力や詳細な製品構成を明らかにしていない。同社は、操業開始目標の早期化と、より広範な6つの工場計画を確認した。最初の工場は、サムスンの龍仁国家半導体複合施設での生産開始を意味する。その開設により、728万平方メートルの敷地内に最初の稼働工場が設立されることになる。
サムスン、龍仁初の半導体工場建設開始を2029年に設定 は、UAE Gazette（UAEの日々の変化の記録）に最初に掲載されました。